El 8 de octubre, el Centro de Convenciones Marina Bay Sands de Singapur bullía de actividad con el inicio oficial de la Exposición de Centros de Datos de Asia 2025 (DCWA). Beisit presentó sus últimos avances tecnológicos y prácticas de aplicación en la industria a través de múltiples productos y soluciones de conectores fluidos con certificación OCP (Open Compute Project), sumándose a sus pares del sector para explorar nuevas oportunidades en la infraestructura digital.
Aspectos destacados de la exposición
Entre los numerosos stands de la exposición, el de Beisit mantuvo una afluencia constante de visitantes, con un flujo continuo de profesionales en busca de información, lo que lo convirtió en uno de los stands más comentados de la feria de este año.
Productos expuestos
Colector (Módulo de distribución/recolección de flujo):
Fabricado con un cuerpo de acero inoxidable y materiales de sellado de alto rendimiento, ofrece una excepcional resistencia a la presión;
Admite la distribución de flujo paralelo multicanal con una asignación de flujo uniforme y estable;
Diseño modular compatible con múltiples series de racores de conexión rápida;
Aplicaciones típicas: distribución de refrigeración líquida a nivel de armario, refrigeración de clústeres de servidores multi-GPU.
Mangueras de entrada/retorno:
Construcción reforzada multicapa que proporciona una excepcional resistencia a la presión;
Amplia compatibilidad con diferentes rangos de temperatura y una excelente resistencia al envejecimiento a largo plazo;
Cumple con los estándares internacionales de la industria, ofreciendo una calidad garantizada a largo plazo;
Aplicaciones típicas: Transferencia de refrigerante entre salas de armarios, conexiones de intercambiadores de calor a nivel de equipo.
Serie de conectores rápidos:
Serie UQD/UQDB: Funcionamiento sin esfuerzo, fácil inserción y extracción, rendimiento de sellado superior;
Serie BMQC: Diseño de acoplamiento ciego con alta capacidad de tolerancia, admite intercambio en caliente;
Serie LQC: Diseño compacto y ligero para entornos con espacio limitado; emplea un mecanismo de bloqueo roscado que permite una conexión y desconexión sin esfuerzo incluso bajo presión operativa; funcionamiento sencillo con seguridad y fiabilidad garantizadas;
Toda la gama cumple con los estándares abiertos de OCP y se somete a rigurosas pruebas de resistencia a la inserción/extracción para cumplir con los requisitos operativos a largo plazo de los centros de datos.
Panel combinado de tapa ciega:
Cuenta con múltiples interfaces de conexión ciega con una excelente tolerancia a la desalineación;
Proporciona una distribución precisa del flujo, compatible con aplicaciones de alto caudal;
Aplicaciones típicas: Sistemas de refrigeración líquida para racks completos, nodos de computación de alta densidad.
Fecha de publicación: 10 de octubre de 2025